第166章 制造单晶硅（第2页）

    在半导体工业中，单晶硅的纯度要求非常高，通常需要达到个（）以上，甚至在某些先进工艺中需要达到个（）的纯度。
    例如，制造芯片所需的单晶硅片纯度要求极高，通常要达到小数点后至个，甚至个的纯度。
    如果纯度不够，甚至还要用激光或者离子注入等方法修复硅棒提高纯度。
    这种高纯度要求的原因在于，硅片中的杂质种类和浓度对晶体管和集成电路的性能有着直接的影响。
    高纯度的单晶硅能够确保半导体器件性能的稳定性和可靠性。
    在实际生产中，单晶硅的制备过程包括从石英砂中提取冶金级硅，然后通过提纯和精炼达到所需的高纯度。
    俊仁看了一下电脑上显示的检测结果没有问题，接下来也就是最重要，也就最危险的一步切割硅棒，之所以说它危险，是因为他使用水刀切割。
    水刀切割是一种冷切割方法，不会产生热影响区（haz），因此不会对切割材料造成热损伤。
    这对于单晶硅这种对热敏感的材料尤为重要，因为热影响可能会导致材料性能下降。
    水刀切割具有高精度和高效率的特点，能够精确地切割各种材料。
    这使得它非常适合用于单晶硅棒的切割，因为单晶硅棒需要高精度的切割以确保后续加工的质量。
    水刀切割过程中，水射流的动能用于切割材料，减少了对材料的机械损伤。
    这对于保持单晶硅的完整性和性能至关重要。
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    但水刀切割时产生的水压非常高，通常在ooo至ooo个大气压之间。
    这种高水压具有很大的冲力，因此在使用时通常需要在密闭的玻璃房内进行，以防止水射流对操作人员造成伤害。
    如果需要人工操作，操作人员需要穿戴笨重的防护服，以保护自己免受高压水射流的冲击。
    此外，水刀切割设备通常配备有安全系统，以确保在操作过程中的安全性。
    如果需要人工操作，操作人员需要穿戴笨重的防护服，以保护自己免受高压水射流的冲击。
    此外，水刀切割设备通常配备有安全系统，以确保在操作过程中的安全性。
    水刀切割技术可以切割各种材料，包括金属、石材、玻璃、塑料等。
    这使得它在工业加工中非常灵活，能够适应不同的材料和加工需求。
    在半导体行业中，水刀切割技术可以用于切割单晶硅棒，因为这种材料需要高精度和无热损伤的切割。
    俊仁在飞船中使用水刀切割单晶硅棒时，利用了水刀切割技术的高精度和冷切割特性，以确保硅棒在切割过程中不受热损伤和机械损伤。
    他将硅棒放置在密闭的玻璃房内，并通过电脑连接水刀进行控制，以确保操作的安全性和精确性。
    这种操作方式不仅提高了切割效率，还减少了对硅棒的损伤，为后续的半导体制造过程提供了高质量的单晶硅材料。
    为了达到纳米级的切割精度，俊仁将水的射流调整到纳米级，这导致水压显着增加。
    高水压能够提供更强的切割能力，但同时也需要更精确的控制。
    通过调整水压和射流直径，俊仁能够将切割后的硅棒尺寸控制在厘米。
    这种尺寸的精确控制对于后续的半导体制造过程至关重要。
    俊仁在制造单晶硅和普通芯片的过程中，选择使用等离子束进行研磨，这一技术具有显着的优势，可以替代传统的化学抛光工艺。
    等离子束研磨技术可以在不使用化学抛光剂的情况下，实现高精度的表面处理。
    这对于单晶硅和普通芯片的制造来说是一个巨大的优势，因为它减少了化学处理步骤，从而降低了成本和环境影响。
    等离子束研磨能够提供亚纳米级的表面处理精度，显着提升芯片的良率。
    等离子束研磨可以实现无损伤加工
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